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高精度高可靠Ti-Cu-Au复合电极NTC芯片 -澳门永利游戏登入_澳门永利皇宫棋牌下载-澳门永利游戏最新网站
发布者 : admin 发布时间 : 2020/02/26 08:02:35



NTC芯片被广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制的电路中,其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。现有的NTC芯片一般包括NTC热敏陶瓷基片以及其两表面上的金属电极,而金属电极通常为银电极。现有的NTC芯片的制备工艺为:NTC热敏陶瓷粉料配料——球磨——等静压成型——烧结陶瓷锭——切片——印刷银浆——烘干——烧银——划切。


然而,使用银电极和采用丝网印刷法存在以下几个问题:


(1)银浆在丝网印刷和烘干过程中容易受到污染,且得到的银电极也容易氧化、发黄发黑,造成产品的稳定性和可靠性较差;


(2)前期制备银浆、后期烘干银浆以及烧结银电极的工序较为繁琐;


(3)印刷制得的银电极层厚度较大,而且在热敏陶瓷基片的表面上覆盖不均匀,在划切过程中容易起皮和产生毛刺,银浆材料损耗较多;


(4)银层在高温烧结时,晶型会重新结晶,从而性能发生改变,造成产品电气性能下降;


(5)在高温烧银过程中排放的气体会对环境造成污染。


针对上述问题,澳门永利游戏最新网站今天介绍一款高精度高可靠的Ti-Cu-Au复合电极NTC芯片,其具有稳定性好、可靠性高、不易老化、耐冷热冲击等优点。这款Ti-Cu-Au复合电极NTC芯片,包括了NTC热敏陶瓷基片以及两个分别置于其两表面上的复合电极。复合电极是由钛层、铜层和金层从内向外依次在NTC热敏陶瓷基片表面上层叠而成。


Ti-Cu-Au复合电极NTC芯片,其钛层(Ti)作为过渡层(厚度为0.01~1微米),主要起过渡作用,既能与NTC热敏陶瓷基片很好地结合,又起到一定的阻挡作用;铜层(Cu)作为阻挡层(厚度为0.01~2微米),用于阻挡外界对过渡层的破坏,并具有焊接作用;金层(Au)既是焊接层(0.01~1微米),也是保护层,其稳定性高,能防止氧化、抗腐蚀、防破坏、耐高温。


将钛层、铜层和金层,利用真空溅射的方法,从内向外层叠制成NTC热敏陶瓷基片表面上的复合电极。相对于丝网印刷法,采用真空溅射法制备各金属层,具有以下有益效果:


(1)溅射过程在真空溅射镀膜设备中进行,不会污染环境,洁净度高,保证清洗表面不被二次污染;


(2)省去了银电极丝印法繁杂的准备工作,在真空溅射设备中溅射完成后即可投入使用;


(3)溅射得到的金属层厚度可达到丝印银电极层厚度的1%以下,节约材料,且溅射工艺使复合电极与NTC热敏陶瓷基片紧紧贴合,在划切过程中基本不会起皮或产生毛刺;


(4)溅射工艺易于控制,真空溅射得到的金属层镀膜面积大且覆盖均匀,与NTC热敏陶瓷基片结合牢固,表面非常致密,能有效防止外界侵蚀,使产品真正达到高精度、高可靠,可以杜绝丝网印刷后银层高温烧结造成的性能改变;


(5)没有烘干、烧结电极层的工序,避免排放有害气体而污染空气。


Ti-Cu-Au复合电极NTC芯片,对比于传统的NTC芯片,其稳定性、耐温性、抗腐蚀性得到有效地提升,其可靠性以及精度也得到了明显提高。


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